模具/生产设备

主要是将半导体(硅)组件内多组拥挤杂乱无章的线路用特殊的树树脂将其表面覆盖而加以保护。半导体树脂封装装置和相关的模具,用第一精工的品牌在制造和销售。2008年开始发售的新型半导体塑封装置VIOSIS,特殊树脂使用量大幅度下降,为产业废弃物的削减作了贡献。它作为环境关怀型的装置聚集着业界很高的关心。今后将更加致力于所需建议模具的开拓和开发研究。

全自动半导体树脂塑封装置

  • 量产型 全自动塑封装置

    GP-PRO SP170

  • 环境关怀型 全自动塑封装置

    VIOSIS

    采用了能大幅度削减废弃树脂和新的锁模系统的下一代装置。

  • LED成型装置

    LED成型品 VIOSIS

    LED成型样品

手动/半自动塑封装置

最适合开发,小批量生产。

MAP QFN 用薄膜粘贴/剥离装置

用于极严格的技术要求 特殊包装(MAP QFN)用薄膜粘贴装置

用于薄膜剥离装置

半导树脂封止金型

可对应多种多样的包装

液晶相关产品加工装置

  • Clear Shaving Machine

    SCS7-410

    液晶画面用塑料面框以千分之一毫米的单位进行加工的特殊加工机器。

  • Finest Heat Cut Machine

    FHC1-380

    剪去LED光源用导光板前面的浇口。由于剪去浇口是无粉尘的,对于导光板加工工程的成品率的改善无疑是作出了贡献。

一般成型周边机器

Gate Cut Robot GC6-415HV

将取出机(摇头型和行车型)取出的带有浇口的成型品予以自动接收,再将各个浇口自动地剪去。 制品和流道也能进行区分。

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