所谓塑封工程

半导体塑封装置(BGA型的场合)

*BGA…Ball Grid Array,IC塑封包装的种类

模具断面图

  • 将已在集成电路上配好金线的晶片(半导体)安置在模具上,用特殊的环氧树脂进行充填.

  • 将有数十吨锁模力的上下型模具关闭后,依据传输单元将送来的树脂,在180℃模具温度里变成液态,流入到塑封部分.

  • 为了使极细的金线不弯曲,且不残留气泡,使树脂缓慢、充分地浇注,树脂必须在短时间内保持融化的状态.

    * 环氧树脂有着一旦融化后,即使再在高温下也不能被融化的特殊性能.

  • 打开模具,取出成型品.模具表面自动进行清洗.到此塑封工程结束.

完成品

将成形品的浇口割开,对下一个工序中, 里面接触用的金属突起部分,逐个进行切断,以完成整个工序.(本公司的设备仅负责塑封的工序).

用途
用在电脑、数码相机、移动电话,游戏机等许多电子机器产品中.