半导体的制作程序

半导体的制作,大致可分为「前工序」和「后工序」.

前工序在集成电路上编入单晶片.

后工序对单晶片进行塑封.

本公司主要是针对「后工序」的「④模具(塑封)工程」装置的制造和销售.

后工序

  • 晶圆的研磨切割工程

  • 芯片装入框架工程

  • 芯片屏蔽焊接工程

  • 模具(塑封)工程

  • 引脚切割成型

  • 测试