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在同一集团的「Techno Daiichi(株）」,液晶画面用的塑料框架,应用了千分之一毫米单位进行研磨加工. 并正在制造和销售此类特殊的加工机器.





全自动半导体树脂塑封装置

环境关怀型 全自动塑封装置
VIOSIS
采用了能大幅度削减废弃树脂和新的锁模系统的下一代装置.

量产型　全自动塑封装置

GP-PRO SP series

GP-PRO sf series

GP-PRO mini series

手动/半自动塑封装置




最适合开发,小批量生产.

S-Pot

GP-PRO sa series

GP-PRO LAB series

MAP QFN 用薄膜粘贴/剥离装置



TS-PRO
用于极严格的技术要求 特殊包装(MAP QFN)用薄膜粘贴装置
DS-PRO
用于薄膜剥离装置

?半导树?脂封止金型



GP Mold
可对应多种多样的包装

液晶相关产品加工装置



不完全可清除产品飞边的机器.

液晶画面用塑料面框以千分之一毫米的单位进行加工的特殊加工机器.

LED照明关联装置



LED CONTROLLER

它是用在半导体相关机器,画面处理装置,医疗机器,汽车,FPD及其它一般照明机器上使用的LED照明的调光,控制点灯图样的控制器.




查询

关于半导体树脂塑封制造装置的查询


设备事业本部 营业部

Phone : + 81-942-75-2555
E-mail: semi@daiichi-seiko.co.jp
有关液晶相关产品加工装置的查询


Techno Daiichi股份有限公司

Phone : + 81-75-602-2191
E-mail: mdd@daiichi-seiko.co.jp