ご挨拶


 当社は昭和35年に創業者小西昭(故人)が世界で初めて開発したプラスチック成形用精密金型「Module System」(※)の製作販売を目的として昭和38年に京都で設立された、超精密金型をルーツに持つ、業界唯一のコネクタメーカーです。

 以来、この精密金型技術を事業の「コア(核)」として、電子機器用細線同軸コネクタ、ハードディスク機構部品、複合インサート成形技術を駆使した自動車部品の一貫生産技術、並びにその微細加工技術を応用した半導体製造装置や樹脂成形周辺装置の製造販売へと事業を展開してまいりました。

 特に携帯電話、スマートフォン、タブレットPC、Wi-Fi 無線LANなどのモバイル機器に欠かせない高速信号伝送用の細線同軸コネクタを「アイペックス」ブランドで世界に先駆けて開発し、今日まで世界市場でトップシェアを誇っています。また、昭和55年には世界で初めて全自動半導体樹脂封止装置を発売するなど、各分野における先駆者としての実績を積み重ねてまいりました。

 平成24年1月1日には100%子会社である株式会社アイペックスならびにテクノダイイチ株式会社を吸収合併しました。この合併を通じて、より独創的かつ高品質な製品をお届けすべく、一貫生産体制の更なる拡充とお客様方のご要望に、よりスピーディーにお応えできるサポート体制の構築をこれまで以上に強力に推し進めています。また、当社グループの経営情報の精度を高め、新基幹情報システムによるグループ業績管理の一元化を図るため、国内外全てのグループ企業の決算期を統一するなど、本年2013年(平成25年)7月の創立50周年に向けて新体制の構築と、事業の効率化、経営の迅速化に取り組んでいます。

 これからも私たちは、新しい価値の創造をめざし、「Perfection in PRECISION」のスローガンの下、真のメーカーとして”顧客満足度を第一とし、あらゆる企業活動をお客様の目線で捉える”をモットーに、CSR経営を徹底し、豊かな社会づくりと全てのステークホルダーの皆さまに貢献するため、グループ各社一丸となって邁進してまいる所存です。さらに進化しつづける第一精工グループにどうぞご期待下さい。


※焼入硬化処理後、鋼材 をミクロン加工した部品を集積組立した総分割構造の金型