金型・生産設備

Mold&Mfg.Equipments Business
金型・生産設備

主に、半導体(シリコン)に組込まれた集積回路を特殊樹脂で被って保護する、
半導体樹脂封止装置や関連金型を第一精工ブランドにて製造・販売しています。
2008年に発売開始の新型半導体封止装置、ヴィオシスは、特殊樹脂の使用量を大幅にカットし、
産業廃棄物の削減に寄与する環境配慮型の装置として業界の高い関心を集めています。
今後更に、提案型のニーズ開拓と研究開発に取組んでまいります。

全自動半導体樹脂封止装置

  • 量産型 全自動封止装置

    GP-PRO SP170

  • 環境配慮型 全自動封止装置

    VIOSIS(ヴィオシス)

    廃棄樹脂の大幅な削減や新タイプの
    型締め機構を採用した次世代装置。

  • LED成形装置

    LED成形用 VIOSIS

    LED成形サンプル

マニュアル/半自動封止装置

開発、小ロット生産に最適

MAP QFN用テープ貼付/剥離装置

繊細な技術を要する、特殊パッケージ(MAP QFN)用テープ貼付装置

テープ剥離装置

半導体樹脂封止金型

多様なタイプのパッケージに対応可能

液晶関連加工装置

  • クリアシェービングマシン

    SCS7-410

    LED光源用導光板の入光面を1,000分の1ミリ単位で研削し、鏡面仕上げにします。

  • ファイネスヒートカットマシン

    FHC1-380

    LED光源用導光板の前面ゲートをカットします。無粉塵でゲートカットを行うことにより導光板加工工程での歩留まり率改善に貢献させて頂いております。

一般成形周辺機器

ゲートカットロボット GC6-415HV

取出機(首振り型及走行型)により取出されたゲート付成形品を自動的に受取り、各々のゲートを自動的にカットいたします。製品とランナーとの仕分けも行えます。

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