封止工程とは?

半導体封止工程(BGAタイプの場合)

※BGA...Ball Grid Array,ICパッケージの種類

金型断面図

  • 金型上にワイヤーで配線済みの、集積回路が組み込まれたシリコン(半導体)を置き、特殊なエポキシ樹脂を装填。

  • 数10トンの力で上下の金型を締めた後、トランスファーユニットにより押し上げられた樹脂が金型の温度(180℃)で液状になり、封止部へ流れ込む。

  • 細いワイヤー(配線)を曲げないように、そして気泡が残らないよう、ゆっくりと確実に樹脂を流し込み、樹脂が硬化するまでしばらくその状態を保持する。

    ※エポキシ樹脂は一旦溶けると、その後高温でも溶けない特殊な性質を持っています。

  • 金型が開き、成形品を取り出し、金型表面を自動クリーニングし、封止工程が終了。

完成品へ

成形品をランナーから切り離し、次工程で裏面に接続用の金属突起を付け、1つ1つに切断して完成となります。(当社の設備は封止工程のみ担当しています。)

用途
パソコン、デジカメ、携帯電話そしてゲーム機など、多くの電子機器で使用されます。