半導体ができるまで

半導体を作るには、大きく分けて「前工程」と「後工程」があります。

前工程回路パターンを組み込んだシリコンウエハの作成をします。

後工程完成したシリコンウエハを固片のICに仕上げます。

当社は「後工程」の「④モールド(封止)工程」を担当する装置を製造・販売しております。

後工程

  • シリコンウエハ切断工程

  • チップマウント工程

  • ワイヤーボンディング工程

  • モールド(封止)工程

  • トリム&フォーム工程

  • 検査&テスト工程