半導体技術トピック

PPG Technology

Pin Point Gate Molding
Pin Point Gateは、狭ピッチワイヤーのソリューションだけにとどまらず、フレームの高密度化への対応にも必要とされる特殊技術です。

HFC Technology

Hydraulic Floating Cavity Bar
BGA基板の厚みバランスの吸収は、スプリング式やコッター式では解決できない問題への唯一のソリューションです。
油圧上下可変式キャビティーバーにより最適なクランプを行います。
(ソフトクランプ --> 高圧クランプの制御可)

LED Molding Technology

LED Molding chase for liquid silicon
LEDに使用されるシリコン成形には、フラッシュレス、ボイドレス、連続成形性等を可能にする、特殊な技術が求められます。当社では、シリコン成形用金型も設備とともに提案しています。

MPH Technology

Moving Pre-heater Unit
MPHユニットは金型のすぐ後ろでPCB (BGA)基板を昇温させ効率よく成形時に備えることが出来ます。
このユニットはアンローダーと共に各プレスまで移動し、金型に搬送する直前まで予備加熱可能です。

4SPC Technology

4 Strips per chase Molding
今お使いの細幅のL/Fを1チェスに4枚を配置し成形するコンセプトで有効利用できます。(他の工程の改造なしに生産高のアップができます。)(最大L/Fサイズ : 31mmx270mm)

HDLF Technology

High Density Leadframe Molding
フレームの高密度化は拡大を続け、市場ではより大型フレームへの対応が要求されています。SPシリーズでは80トン、120トン、170トンをそろえ、最大110mmx300mmサイズのフレームまで対応可能です。

VAM Technology

Vacuum Assisted Molding
積層ダイパッケージに代表される、新種のパッケージの成形にはボイドや未充填を防ぐために、キャビティー内を減圧し樹脂を注入するVAM技術が必要です。

FAM Technology

Film Assisted Molding
ダイ露出パッケージに代表される、特殊パッケージ成形やセラミック基板のパッケージの成形にはFILMを使用した成形が不可欠です。またこれから需要が見込まれる透明樹脂成形にも必須です。

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