直近の決算概況

平成30年(2018年)12月期 第2四半期の概況

当第2四半期連結累計期間において、世界経済は貿易摩擦の懸念が高まりつつも緩やかに拡大を続けました。米国では大型減税の効果もあり経済は堅調を維持し、欧州でも一部を除きユーロ安による輸出復調により景気回 復が続くなど、総じて先進国経済は順調に推移しました。また、中国その他新興国においても一部で景気減速の傾向が見られたものの、消費拡大を背景にした安定成長が維持されました。

日本経済も輸出が緩やかな増加を続ける中、良好な雇用・所得環境を背景に個人消費が底堅く推移するなど、景気の回復基調が継続しました。 このような経済環境ではあったものの電気・電子部品事業は、スマートフォンをはじめとするモバイル端末等の生産が伸び悩む中、それらに使用されるコネクタの受注が低迷し、全体としての売上水準は前年同四半期比で伸び悩みました。特にアンテナ用超小型RF同軸コネクタについては、スマートフォン市場の成長鈍化やIoT関連の伸び悩みに加え、競争激化等の影響もあり低調となりました。細線同軸コネクタは、ノートパソコンのパネル接続向けが引き続き堅調に推移しました。基板対基板コネクタは、パソコンメーカーの生産調整の影響を受けたものの、足元では緩やかながら回復傾向が見られました。HDD関連部品は、パソコン向けを中心にHDD需要が停滞する中、サーバー等の大容量HDD向けの部品需要は比較的堅調に推移しました。

自動車部品事業は、自動車の電子化・電動化が進展していることを受けて、車載用のセンサやコネクタ等の部品需要が引き続き好調に推移しました。中でも、燃費向上や排出ガス削減に効果を発揮する各種センサやLEDヘッドライト等に使用されるSMTコネクタは高水準の受注が継続しました。

設備事業は、半導体市場が好調に推移する中、半導体メーカーが積極的な設備投資を継続したことから、主に車載向けを中心に半導体樹脂封止装置や金型が伸長しました。また、IoTの進展等もあり、薄型半導体の需要 が増加していることから、薄型パッケージ用の自動テープ貼付機も好調を維持しました。

その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は25,380百万円(前年同四半期比3.8%増)、営業利益387百万円(前年同四半期比54.0%減)、経常利益365百万円(前年同四半期比46.6%減)、親会社株主に帰属する四半期 純利益166百万円(前年同四半期比37.7%減)となりました。